产品亮点:
GPGPU 架构基于SIMT架构的可伸缩计算引擎，自主定义的丰富指令集支持GPU通用并行编程模型。内建FP32/FP16/BF16/INT多种数据类型指令，支持混合精度AI训练。CoWoS HBM2 7 纳米制程、容纳240亿晶体管，2.5D CoWoS封装，提供1.2TB/s超大带宽和32GB超大容量内存,给海量数据并行处理引擎提供充足的数据支持。主流生态兼容，支持主流的深度学习开发框架，兼容主流GPU的编程模式，有效对接现有软件生态，易于扩展支持新的算法与应用领域，帮助用户轻松实现无痛迁移。
规格参数
架构GPGPU
制程及封装TSMC 7nm FinFET
2.5D COWOS 封装
内存规格32 GB DRAM （4*8GB）
HBM2
散热规格板级功耗250W
全高全长双槽位主被动式散热
接口规格PCIe Gen4.0 x 16 lane
共享 64 GB/s 主控双向带宽
共享 64 GB/s 片间互联带宽
性能32 TFLOPS@FP32
128 TFLOPS@FP16
256 TOPS@INT8